3，卡片生产工艺
 
 深圳德诚公司非接触IC卡采用著名的德国进口AMATECH全数控自动绕线封装设备。
 
（1）生产原料的选用
 深圳德诚公司卡片生产，PVC/PET材料采用德国进口，其柔韧性，耐磨性及着色能力在业内享有盛誉；芯片采用PHILIPS公司提供的正品芯片，并且每一枚芯片在购进和上线生产前都经过严格的检验。
 
（2）芯片的PVC/PET材质冲孔
 制基片：将约300um的PVC/PET基片按每幅面多少张卡的排列依照设计，并将其放在待传输位置。
 芯片位冲孔：采用数控，其大小和位置与预定达成一致精确度极高，为芯片的准确位置提供保证。
 
（3）PVC/PET材质涂胶
 在另一层PVC/PET衬层的芯片位置上涂上胶水，该胶水采用获得专利的专用胶水，粘合度强，可以保证芯片被牢固固定。
 
（4）芯片位置
 采用数码控制的机械手持芯片，将芯片准确放置于预设位置。
 
（5）绕制线圈工艺
 线圈的尺寸按照采用的芯片，由芯片制造厂家提供，圈数是4-5圈，四个机械手按照规定的尺寸和间距将线圈材绕制成尺寸统一，间距均匀的形状，并且在绕制过程中利用超声波热能将线圈置入PVC/PE材质中，其置入深度（0.11mm）可达线圈丝直径（0.12mm）的85％以上（其他设备最多不超过50％），此工艺可以保证线圈定位的牢固性，更是手工绕制线圈无法比拟的。绕制完成所产生的线头也会预留在指定的精确位置，为下一焊接工序的准确定位提供了方便。（示意图附后）

（6）焊接
 线圈与芯片的焊接也是采用数控机械手进行的，首先将机械手下移至线圈和芯片的预焊接处并下压，当压力计指示为预设值时，机械手的端部会产生高热并在瞬间将预焊接头准确，牢固的焊接。（注：以压力尺度作为定位的标准而不以下压距离作为定位标准，基本上可以杜绝因为卡片细微的厚薄差别而导致的虚焊，漏焊。）并且在整个焊接过程都处在150倍的显微镜的监控之下，如两端线位置有偏差，可在显微镜下调正。（示意图附后）
 

（7）检测
 完成焊接之后由专用设备对其进行基本电气性能检测，如有不合格产品则做上标记。

（8）预层压
 在半成品INLAY上加封一层保护膜，将芯片和线圈更加牢固的固定，同时使芯片和线圈与外界不再裸露接触从而得到严密的保护，为安全运输提供了保障；在总合成时减少两个接触面使得合成后的卡片不易分层，剥离，而且真正做到芯片和线圈在成品卡片的表面不显痕迹，保证卡片表面光滑，平整。这样就完成了非接触式IC卡制造的基本工艺，即通常所说的半成品INLAY。

（9）合成
 然后将保护膜，印刷层，芯片层放在层合机器中，加热，加压粘成若干层基料组合的整张片材。(示意图附后)
 

（10）冲卡
 将合成后的大版传输至冲卡设备上，冲卡机按照印刷时预留的标记冲下来便是一张张的成品。由于我公司冲卡切刀采用的是进口专用刀片，所以冲切出来的每一张卡的边线都细密而圆润。

（11）全检
 生成成品后由品质部对所有卡片进行外观和电气性能的检测。外观检测包括印刷的瑕疵，合成的粘合程度，冲卡的毛边披锋等；电气品质方面包括芯片的导通性，密码校验，常用扇区的正常读写等，无论是印刷，合成，冲卡方面存在的瑕疵还是电气性能的缺陷都会在被筛除之列。

（12）抽检
 在经过全检的成品中按比例抽取卡片进行深入全面的检测，检测的内容包括：芯片的导通性，芯片的密码校验，所有扇区的读写完整性，读写时间，读写距离等一系列的严格测试，务求符合国际标准和国家标准，抽检合格后方可入库。