产品技术规范

（1）封装印刷说明
卡片封装材料材质要求：卡片封装材料将采用进口PVC材料，符合Mifare标准，符合ISO10536标准；
卡体尺寸与厚度要求：
卡体尺寸：85.47mm≤长度≤85.72mm，53.92mm≤宽度≤54.03mm，0.7mm≤厚度≤0.97mm；导角：3.18mm的圆弧。
卡体边沿的要求：卡体边沿一定要光滑，毛刺小于0.08mm；
卡体表面要求：使用透明覆膜；
卡体复合强度要求：卡片的卡基，热合透明膜复合良好，卡片不会有起层，气泡，剥离等现象；
色彩要求：卡片的图案和颜色符合设计原稿样卡为准，复制真实，自然，且同一产品不同批次生产的卡片，颜色基本一致；
外观要求：
卡片外观不会有明显变形，凹凸不平，卡片上有孔，坑，损伤，破裂，划伤，磨毛，热合亮斑等；
卡片不会有6个以上＞0.3mm（长度）的尘点，墨点，气泡，杂质等异常斑点或异物；
卡片平直。
印刷要求：
印刷不会有内容错误，漏印刷，印刷图案或字符方向错误，印刷位置错误的问题；
印刷的表面不会有明显色斑，条纹，图案或字符有明显重影，毛刺或缺损；
卡经覆膜处理后，图案精美，色泽鲜艳，表面耐磨，确保在正常情况下，图案不褪色，不剥落；
卡片可根据贵方需求进行个人化二次打印处理，如打印持卡者的彩色照片，姓名及卡片编码等可变信息。
卡片抗污染能力要求：
卡片分别浸泡在液面高度为2cm的汽油，柴油，润滑油，水等金属容器中仍能正常操作。

（2）电气性能说明
卡的翘曲度检测：从测试平面到卡正面任何非凸起部分的最大距离应小于2mm；
卡的弯曲韧性检测：13mm＜h1-h2＜35mm（h1：卡在未加负载情况下的尺寸；h2：卡在施加1分钟p=0.7N负载的尺寸，撤去负载恢复1分钟，卡弯曲变形的尺寸应小于0.5mm）；
卡的动态扭曲/弯曲应力检测：在1000次扭曲/弯曲后，卡应保持功能完好，且不应显示出任何破裂；
卡的功能检测：应符合ISO/IEC14443中的要求（能读出序列号不完全为零，又能读出每个扇区的内容，说明该卡是密码没有修改的好卡；能读出序列号，并且序列号为全零或序列号不全为零但又能读出部分扇区的内容或者只能读出序列号，并且序列号不全为零，说明该卡是密码被修改的好卡）；
卡的可燃性检测：去掉火焰到卡燃烧熄灭的时间间隔应小于5s；
湿度条件下卡尺寸的稳定性和翘曲：长度53.92mm-54.03mm；宽度85.47mm-85.72mm；彩卡厚度偏差不得超过0.04mm，白卡厚度偏差不得超过0.02mm，翘曲应小于2mm；
卡的电性能检测试应符合GB/TI16649.3中的要求。

（3）可擦写次数及保存期
可改写次数：＞10万次；
数据保存期：＞10年；
 
（4）产品芯片及天线，卡基材料来源及择厂依据文字说明
名称 规格  型号 制造商 主要技术参数 
芯片 PHILIPS MIFARE 1 S50 荷兰PHILIPS公司 详见3、1） 技术规格说明 
天线 铜线  马来西亚ELEKTRISOLA 详见3、3）电气性能说明 
卡基 PVC 
 德国BAYER 详见3、2）封装印刷说明 
 深圳德诚公司对原材料供应商有严格的择厂标准，完全按照ISO9001:2000版质量管理认证体系的要求和规范择优确定。